Eine vierschichtige, doppelseitig grün gefärbte Goldplatte, die die branchenübliche grüne Lötmaskenschicht in Kombination mit der doppelseitigen Vergoldungstechnologie verwendet, weist ein grünes Erscheinungsbild auf, das mit den herkömmlichen Identifikationsgewohnheiten in der Elektronikfertigung übereinstimmt und eine effiziente Montage und Qualitätsprüfung in der Produktionslinie erleichtert. Die beidseitig vergoldete Oberfläche zeichnet sich durch einen geringen Kontaktwiderstand und eine hohe Korrosionsbeständigkeit aus und eignet sich daher für hochzuverlässiges Löten und den Langzeiteinsatz in komplexen Umgebungen. Die vierschichtige Schaltungsstruktur unterstützt die Partitionsanordnung multifunktionaler Module und ermöglicht die gleichzeitige Übertragung von Strom-, Signal- und anderen Arten von Schaltungen. Es ist mit gemischten Verpackungsprozessen kompatibel und verfügt über präzise steuerbare Leitungsbreite und -abstände und erfüllt so die Anforderungen an die Signalisolierung in Schaltkreisen mittlerer und hoher Dichte. Die Kernvorteile liegen in der universellen Anpassbarkeit des Erscheinungsbildes, der Haltbarkeit der Vergoldung und der Funktionalität des Vierschichtaufbaus. Es zielt hauptsächlich auf standardisierte Massenproduktionskompatibilität und hohe Kosteneffizienz ab und wird häufig in industriellen Sensormodulen, Leistungsplatinen für Unterhaltungselektronik, Steuerschaltkreisen für Sicherheitsgeräte usw. verwendet. Es handelt sich um eine hochwertige PCB-Lösung, die für Massenproduktionsgeräte geeignet ist.
| Material | FR-4, Aluminiumbasis, Keramik, Metall, Kupferbasis, Hochfrequenz, Starrflex kombiniert, halogenfrei |
| Plattenstärke | 0,3 - 6 mm |
| Kupferdicke | 0,5 Unzen - 5 Unzen |
| Anzahl der Schichten | 1 - 32 Schichten |
| Herkunft | Anhui, China |
| Oberflächenbehandlung | Gewöhnliche Verzinnung, bleifreie Verzinnung, OSP, Nickel-/Vergoldung, blaues Band, Versilberung, Verzinnung |
| Mindestlochdurchmesser | 0,25 mm |
| Mindestlinienbreite | 3mil (0,075mm) |
| Mindestzeilenabstand | 0,075 mm |
| Verhältnis der Plattendicke zum Lochdurchmesser | 10:2 |