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10-lagige eingebettete Verstärkerplatine auf Kupferbasis
Kupferbasierte Leiterplatten, die auf hochwärmeleitendem reinem Kupfer oder Kupferlegierungen basieren, bieten eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit (bis zu 380 W/mK), leiten die von hochdichten elektronischen Komponenten erzeugte Wärme schnell ab und verbessern die Systemstabilität erheblich. Diese Platinen eignen sich besonders gut für Anwendungen, die eine anspruchsvolle Wärmeableitung erfordern, wie z. B. Hochleistungs-LEDs, Lasergeräte, Leistungsumwandlungsmodule und Hochfrequenz-Kommunikationsgeräte. Ihr Metallsubstrat sorgt außerdem für eine elektromagnetische Abschirmung und reduziert Signalstörungen. Leiterplatten auf Kupferbasis unterstützen eine feinkörnige Schaltungsverarbeitung und sorgen für eine hervorragende Leistung in Umgebungen mit hohen Temperaturen und hoher Luftfeuchtigkeit, was sie zur ultimativen Lösung für die Bewältigung von Wärmeableitungs- und Zuverlässigkeitsherausforderungen in der High-End-Leistungs- und Automobilelektronik macht.
- Spezifikation
- Über Hongxin
- Kontakt
| Material | Kupfer |
| Plattenstärke | 0,3–6 mm |
| Kupfer Thickness | 0,5oz-5oz |
| Schichten | 1-32 |
| Herkunftsort | Anhui, China |
| Oberflächenbeschaffenheit | Standard-HASL, bleifreies HASL, OSP, Immersions-Nickel/Gold, Blaukleber, Immersionssilber, Immersionszinn |
| Minimale Blende | 0,25 mm |
| Mindestlinienbreite | 3mil (0,075mm) |
| Mindestzeilenabstand | 0,075 mm |
| Plattenstärke-to-Aperture Ratio | 10:1 |
Die Anhui Hongxin Electronic Technology Co., Ltd. befindet sich im China PCB Industrial Park, Guangde Economic Development District, Provinz Anhui. Unser Werk wurde im Oktober 2013 gegründet, erstreckt sich über 20.000 Quadratmeter und beschäftigt 110 Mitarbeiter, darunter über 7 Fachingenieure mit mehr als 15 Jahren Erfahrung. Zu den PCB-Produkten des Unternehmens gehören 1-32-lagige Platinen, Hoch-Tg-Platinen, Dickkupferplatinen, Starrflexplatinen, Hochfrequenzplatinen, Hybrid-Dielektrikum-Laminatplatinen, Buried-Via-Platinen, metallbasierte Platinen und halogenfreie Platinen. Hochpräzises PCB-Rapid-Prototyping ist verfügbar, mit Serienlieferungen für ein- und doppelseitige Platinen innerhalb von 6-7 Tagen, 4-8-lagige Platinen innerhalb von 9-20 Tagen, 10-16-lagige Platinen innerhalb von 20-25 Tagen, 16-32-lagige Platinen innerhalb von 25-45 Tagen, HDI-Platinen innerhalb von 25 Tagen und doppelseitiges Prototyping bereits innerhalb von 24 Stunden. Wir sind bestrebt, weltweiten Kunden qualitativ hochwertige Produkte und professionelle Dienstleistungen zu bieten, und wir sind in der Lage, sowohl große Mengen als auch kleine Chargen zu liefern. Die Oberflächenbehandlungsverfahren unserer Produkte sind vollständig. Die Basismaterialtypen umfassen FR-1, 22F, CEM-1, CEM-3, FR-4 (mit hohem Tg, halogenfrei usw.), Hochfrequenzplatinen und Metallsubstrate. Alle Produkttypen haben die internationalen Qualitätsmanagement-Zertifizierungen ISO9001, ISO14001, ISO45001, IATF16949 sowie die UL-Sicherheitszertifizierungen bestanden. Unser Vertriebsnetz erstreckt sich von Inlandsgebieten bis nach Südostasien, Europa und Amerika. Im harten Marktwettbewerb haben wir stets hohes Lob von Kunden erhalten.
Über
Anhui Hongxin Electronic Technology Co., Ltd.
Die Anhui Hongxin Electronic Technology Co., Ltd. ist China 10-lagige eingebettete Verstärkerplatine auf Kupferbasis Lieferanten und Großhandel 10-lagige eingebettete Verstärkerplatine auf Kupferbasis Fabrik. Sie befindet sich im China PCB Industrial Park, Guangde Economic Development District, Provinz Anhui. Unser Werk wurde im Oktober 2013 gegründet, erstreckt sich über 8.413 Quadratmeter und beschäftigt 110 Mitarbeiter, darunter über 7 Fachingenieure mit mehr als 15 Jahren Erfahrung. Zu den PCB-Produkten des Unternehmens gehören 1-32-lagige Platinen, Hoch-Tg-Platinen, Dickkupferplatinen, Starrflexplatinen, Hochfrequenzplatinen, Hybrid-Dielektrikum-Laminatplatinen, Buried-Via-Platinen, metallbasierte Platinen und halogenfreie Platinen. Hochpräzises PCB-Rapid-Prototyping ist verfügbar, mit Serienlieferungen für ein- und doppelseitige Platinen innerhalb von 6-7 Tagen, 4-8-lagige Platinen innerhalb von 9-20 Tagen, 10-16-lagige Platinen innerhalb von 20-25 Tagen, 16-32-lagige Platinen innerhalb von 25-45 Tagen, HDI-Platinen innerhalb von 25 Tagen und doppelseitiges Prototyping bereits innerhalb von 24 Stunden. Wir sind bestrebt, weltweiten Kunden qualitativ hochwertige Produkte und professionelle Dienstleistungen zu bieten, und wir sind in der Lage, Aufträge sowohl in großen Mengen als auch in kleinen Chargen zu liefern. Die Oberflächenbehandlungsverfahren unserer Produkte sind vollständig. Die Basismaterialtypen umfassen FR-1, 22F, CEM-1, CEM-3, FR-4 (mit hohem Tg, halogenfrei usw.), Hochfrequenzplatinen und Metallsubstrate. Alle Produkttypen haben die internationalen Qualitätsmanagement-Zertifizierungen ISO9001, ISO14001, ISO45001, IATF16949 und die UL-Sicherheitszertifizierungen bestanden. Unser Vertriebsnetz erstreckt sich von Inlandsgebieten bis nach Südostasien, Europa und Amerika. Im harten Marktwettbewerb haben wir stets hohes Lob von Kunden erhalten.
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