Hochfrequenz-PCBs nutzen spezielle Materialien mit niedriger Dielektrizitätskonstante (Dk) und Verlustfaktor (Df), wie z. B. PTFE und Keramikfüllstoffe, um Signalübertragungsverluste und Latenz deutlich zu reduzieren und so die Integrität und Stabilität von Hochfrequenzsignalen sicherzustellen. Dank ihrer hervorragenden Impedanzkontrolle (Toleranz ±5 %) und Temperaturstabilität eignen sie sich hervorragend für Hochfrequenzanwendungen wie 5G-Kommunikationsbasisstationen, Millimeterwellenradar, Satellitenkommunikation, digitale Hochgeschwindigkeitsschaltungen und HF-Module. Hochfrequenz-Leiterplatten unterstützen ultrafeine Liniendesigns (Linienbreiten/Linienabstände bis zu 50 μm) und weisen eine hervorragende Anti-Interferenz-Leistung auf, was sie zu Kernkomponenten für die Hochgeschwindigkeits- und hochpräzise Signalübertragung in High-End-Kommunikationsgeräten, Luft- und Raumfahrtelektronik und Automobilradarsystemen macht.
| Materialien | FR-4, Aluminium, Keramik, Metall, Kupfer, Hochfrequenz, Starrflex, Halogenfrei |
| Plattenstärke | 0,3–6 mm |
| Kupferdicke | 0,5oz-5oz |
| Schichten | 1-32 |
| Herkunftsort | Anhui, China |
| Oberflächenbeschaffenheit | Standard-HASL, bleifreies HASL, OSP, Immersions-Nickel/Gold, Blaukleber, Immersions-Silber, Immersions-Zinn |
| Minimale Blende | 0,25 mm |
| Mindestspurbreite | 3mil (0,075mm) |
| Minimaler Leiterbahnabstand | 0,075 mm |
| Plattenstärke to aperture ratio | 10:1 |