Eine vierschichtige, doppelseitig geschwärzte Goldplatine mit einer vierschichtigen Schaltungsstruktur und einem doppelseitigen Vergoldungsprozess. Die schwarze Lötmaskenschicht sorgt nicht nur für ein hochwertiges Erscheinungsbild, sondern wahrt auch die Vertraulichkeit der Schaltkreise. Die Oberfläche der Goldbeschichtung ist beständig gegen Oxidation und Verschleiß, verbessert sowohl die Leitfähigkeit als auch die Lötstabilität und eignet sich für hochfrequente Einsatzszenarien. Das vierschichtige Layout unterstützt komplexe Schaltungsdesigns und kann in Kombination mit einer präzisen Impedanzsteuerung die Anforderungen für die Signalübertragung mittlerer und hoher Geschwindigkeit erfüllen. Es kann außerdem flexibel an die Dicke der Platine, die Kupferdicke sowie die Linienbreite und -abstände angepasst werden und ist mit Präzisionspads, Halblöchern und anderen Verfahren kompatibel. Seine Hauptvorteile sind die mehrschichtige Erweiterungsfähigkeit, die dauerhafte Vergoldung, das Erscheinungsbild und die Vertraulichkeit. Es wird hauptsächlich in industriellen Steuerungsmodulen, elektronischen Präzisionskomponenten für die Automobilindustrie usw. eingesetzt und ist eine hochwertige PCB-Lösung, die vielfältige Anforderungen erfüllt.
| Material | FR-4, Aluminiumbasis, Keramik, Metall, Kupferbasis, Hochfrequenz, Starrflex kombiniert, halogenfrei |
| Plattenstärke | 0,3 - 6 mm |
| Kupferdicke | 0,5 Unzen - 5 Unzen |
| Anzahl der Schichten | 1 - 32 Schichten |
| Herkunft | Anhui, China |
| Oberflächenbehandlung | Gewöhnliche Verzinnung, bleifreie Verzinnung, OSP, Nickel-/Vergoldung, blaues Band, Versilberung, Verzinnung |
| Mindestlochdurchmesser | 0,25 mm |
| Mindestlinienbreite | 3mil (0,075mm) |
| Mindestzeilenabstand | 0,075 mm |
| Verhältnis von Dicke zu Durchmesser der Löcher | 10:1 |