Doppelseitige, grüne, bleifrei gelötete Platine mit einer hochdeckenden grünen Lötmaskenschicht in Kombination mit einem bleifreien Lötprozess. Die Lotschicht ist gleichmäßig, dicht und äußerst resistent gegen Sulfidierung. Das grüne Erscheinungsbild passt genau zur optischen Positionierung der automatisierten Montagelinie. Der Platinenkörper besteht aus flammhemmendem FR-4-Substrat, das ein Design mit großem Lochdurchmesser und eine Leistungskomponentenverpackung unterstützt und die Anforderungen für die Übertragung großer Ströme in Industrieanlagen erfüllt. Es handelt sich um eine praktische PCB-Lösung, die industrielle Zuverlässigkeit und Produktionseffizienz vereint.
| Material | FR-4, Aluminiumbasis, Keramik, Metall, Kupferbasis, Hochfrequenz, Starrflex kombiniert, halogenfrei |
| Plattenstärke | 0,3 - 6 mm |
| Kupferdicke | 0,5 Unzen - 5 Unzen |
| Anzahl der Schichten | 1 - 32 Schichten |
| Herkunft | Anhui, China |
| Oberflächenbehandlung | Gewöhnliche Verzinnung, bleifreie Verzinnung, OSP, Nickel-/Vergoldung, blaues Band, Versilberung, Verzinnung |
| Mindestlochdurchmesser | 0,25 mm |
| Mindestlinienbreite | 3mil (0,075mm) |
| Mindestzeilenabstand | 0,075 mm |
| Verhältnis der Plattendicke zum Lochdurchmesser | 10:24 |