Vierschichtige doppelseitige grüne OSP-Platinen, die ein FR-4-Substrat mit hoher Tg und einen umweltfreundlichen OSP-Oberflächenbehandlungsprozess (organisches Lötflussmittel) verwenden. Die grüne Lötmaskenschicht entspricht den Produktionsstandardspezifikationen der Leiterplattenindustrie und kann direkt an das visuelle Positionierungssystem der automatisierten Produktionslinie angepasst werden, wodurch die Genauigkeit und Effizienz der Oberflächenmontage, des Einsetzens und der AOI-Inspektion verbessert und die Debugging-Kosten der Produktionslinie erheblich gesenkt werden. Die OSP-Schicht wird durch einen präzisen Beschichtungsprozess zu einem gleichmäßigen und dichten organischen Schutzfilm geformt, mit hervorragender Hochtemperatur-Lötleistung, wodurch Montagefehler wie falsches Löten und durchgehendes Zinn effektiv vermieden werden und keine Schwermetallrückstände entstehen. Es wird häufig in Steuerungsplatinen für die industrielle Automatisierung, Antriebsplatinen für Verbraucherelektronik, Kernschaltkreisen von Sicherheitsüberwachungsgeräten, elektronischen Zusatzmodulen für die Automobilindustrie usw. verwendet und ist eine kostengünstige, leistungsstarke und konforme Massenproduktionslösung.
| Material | FR-4, Aluminiumbasis, Keramik, Metall, Kupferbasis, Hochfrequenz, Starrflex kombiniert, halogenfrei |
| Plattenstärke | 0,3 - 6 mm |
| Kupferdicke | 0,5 Unzen - 5 Unzen |
| Anzahl der Schichten | 1 - 32 Schichten |
| Herkunft | Anhui, China |
| Oberflächenbehandlung | Gewöhnliche Verzinnung, bleifreie Verzinnung, OSP, Nickel-/Vergoldung, blaues Band, Versilberung, Verzinnung |
| Mindestlochdurchmesser | 0,25 mm |
| Mindestlinienbreite | 3mil (0,075mm) |
| Mindestzeilenabstand | 0,075 mm |
| Verhältnis der Plattendicke zum Lochdurchmesser | 10:5 |