Doppelseitige grüne, bleifreie, verzinnte Durchgangslochplatine mit galvanisierter Halblochstruktur, die eine um 360° vollständig eingekapselte leitfähige Schicht bildet und so die Schweißfestigkeit der Lochwände und die Stabilität der Signalübertragung effektiv verbessert. Die Platine ist mit einem bleifreien Verzinnungsverfahren behandelt, das Umweltverträglichkeit gewährleistet und gleichzeitig eine hervorragende Lötbarkeit und einen Oxidationsschutz für die Halblochstifte bietet. Dieses Produkt eignet sich besonders für Kommunikations-Gateways, industrielle IoT-Edge-Computing-Terminals und hochintegrierte Instrumente, die eine direkte Platine-zu-Platine-Einfügung erfordern. Es spart effektiv Anschlussplatz und verbessert die Systemintegration.
| Material | FR-4, Aluminiumbasis, Keramik, Metall, Kupferbasis, Hochfrequenz, Starrflex kombiniert, halogenfrei |
| Plattenstärke | 0,3 - 6 mm |
| Kupferdicke | 0,5 Unzen - 5 Unzen |
| Anzahl der Schichten | 1 - 32 Schichten |
| Herkunft | Anhui, China |
| Oberflächenbehandlung | Gewöhnliche Verzinnung, bleifreie Verzinnung, OSP, Nickel-/Vergoldung, blaues Band, Versilberung, Verzinnung |
| Mindestlochdurchmesser | 0,25 mm |
| Mindestlinienbreite | 3mil (0,075mm) |
| Mindestzeilenabstand | 0,075 mm |
| Verhältnis der Plattendicke zum Lochdurchmesser | 10:26 |