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Großhandel Vierschichtige, doppelseitige, grüngoldene Halblochplatte

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Vierschichtige, doppelseitige, grüngoldene Halblochplatte

Eine vierschichtige doppelseitige Leiterplatte, die fortschrittliche Halblochtechnologie (halb vergrabene Löcher) und eine grüne Lötmaske in Kombination mit einer Oberflächenbehandlung mit stromloser Vergoldung (ENIG) verwendet, wurde speziell für hochwertige elektronische Produkte mit strengen Anforderungen an Platz und Zuverlässigkeit entwickelt. Seine Hauptvorteile liegen darin: Durch das Halblochdesign werden präzise elektrische Verbindungen an den Modulkanten erreicht, was die Montagedichte und -integration deutlich erhöht; Die stromlos vergoldete Oberfläche sorgt für eine hervorragende Ebenheit, Schweißbarkeit und Oxidationsbeständigkeit der Pads und gewährleistet so eine langfristige Zuverlässigkeit. Die vierschichtige Struktur bietet eine stabile Leistungsschicht und eine vollständige Masseebene, wodurch die Signalintegrität effektiv optimiert und elektromagnetische Störungen unterdrückt werden. Dieses Board ist unter anderem eine ideale Wahl für Kommunikationsmodule, industrielle Steuerungs-Motherboards, hochwertige Unterhaltungselektronik und tragbare medizinische Geräte.

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VORHERIGES:Grüne Fr-4 OEM-Mehrschicht-Vergoldungsplatine NÄCHSTES:4 Schichten grüne OSP-Leiterplatte
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Material

FR-4, Aluminiumbasis, Keramik, Metall, Kupferbasis, Hochfrequenz, Starrflex kombiniert, halogenfrei

Plattenstärke

0,3 - 6 mm

Kupferdicke

0,5 Unzen - 5 Unzen

Anzahl der Schichten

1 - 32 Schichten

Herkunft

Anhui, China

Oberflächenbehandlung

Gewöhnliche Verzinnung, bleifreie Verzinnung, OSP, Nickel-/Vergoldung, blaues Band, Versilberung, Verzinnung

Mindestlochdurchmesser

0,25 mm

Mindestlinienbreite

3mil (0,075mm)

Mindestzeilenabstand

0,075 mm

Verhältnis der Plattendicke zum Lochdurchmesser

10:3

Die Anhui Hongxin Electronic Technology Co., Ltd. befindet sich im China PCB Industrial Park, Guangde Economic Development District, Provinz Anhui. Unser Werk wurde im Oktober 2013 gegründet, erstreckt sich über 20.000 Quadratmeter und beschäftigt 110 Mitarbeiter, darunter über 7 Fachingenieure mit mehr als 15 Jahren Erfahrung. Zu den PCB-Produkten des Unternehmens gehören 1-32-lagige Platinen, Hoch-Tg-Platinen, Dickkupferplatinen, Starrflexplatinen, Hochfrequenzplatinen, Hybrid-Dielektrikum-Laminatplatinen, Buried-Via-Platinen, metallbasierte Platinen und halogenfreie Platinen. Hochpräzises PCB-Rapid-Prototyping ist verfügbar, mit Serienlieferungen für ein- und doppelseitige Platinen innerhalb von 6-7 Tagen, 4-8-lagige Platinen innerhalb von 9-20 Tagen, 10-16-lagige Platinen innerhalb von 20-25 Tagen, 16-32-lagige Platinen innerhalb von 25-45 Tagen, HDI-Platinen innerhalb von 25 Tagen und doppelseitiges Prototyping bereits innerhalb von 24 Stunden. Wir sind bestrebt, weltweiten Kunden qualitativ hochwertige Produkte und professionelle Dienstleistungen zu bieten, und wir sind in der Lage, sowohl große Mengen als auch kleine Chargen zu liefern. Die Oberflächenbehandlungsverfahren unserer Produkte sind vollständig. Die Basismaterialtypen umfassen FR-1, 22F, CEM-1, CEM-3, FR-4 (mit hohem Tg, halogenfrei usw.), Hochfrequenzplatinen und Metallsubstrate. Alle Produkttypen haben die internationalen Qualitätsmanagement-Zertifizierungen ISO9001, ISO14001, ISO45001, IATF16949 sowie die UL-Sicherheitszertifizierungen bestanden. Unser Vertriebsnetz erstreckt sich von Inlandsgebieten bis nach Südostasien, Europa und Amerika. Im harten Marktwettbewerb haben wir stets hohes Lob von Kunden erhalten.
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Über
Anhui Hongxin Electronic Technology Co., Ltd.
Anhui Hongxin Electronic Technology Co., Ltd.
Die Anhui Hongxin Electronic Technology Co., Ltd. ist China Vierschichtige, doppelseitige, grüngoldene Halblochplatte Lieferanten und Großhandel Vierschichtige, doppelseitige, grüngoldene Halblochplatte Fabrik. Sie befindet sich im China PCB Industrial Park, Guangde Economic Development District, Provinz Anhui. Unser Werk wurde im Oktober 2013 gegründet, erstreckt sich über 8.413 Quadratmeter und beschäftigt 110 Mitarbeiter, darunter über 7 Fachingenieure mit mehr als 15 Jahren Erfahrung. Zu den PCB-Produkten des Unternehmens gehören 1-32-lagige Platinen, Hoch-Tg-Platinen, Dickkupferplatinen, Starrflexplatinen, Hochfrequenzplatinen, Hybrid-Dielektrikum-Laminatplatinen, Buried-Via-Platinen, metallbasierte Platinen und halogenfreie Platinen. Hochpräzises PCB-Rapid-Prototyping ist verfügbar, mit Serienlieferungen für ein- und doppelseitige Platinen innerhalb von 6-7 Tagen, 4-8-lagige Platinen innerhalb von 9-20 Tagen, 10-16-lagige Platinen innerhalb von 20-25 Tagen, 16-32-lagige Platinen innerhalb von 25-45 Tagen, HDI-Platinen innerhalb von 25 Tagen und doppelseitiges Prototyping bereits innerhalb von 24 Stunden. Wir sind bestrebt, weltweiten Kunden qualitativ hochwertige Produkte und professionelle Dienstleistungen zu bieten, und wir sind in der Lage, Aufträge sowohl in großen Mengen als auch in kleinen Chargen zu liefern. Die Oberflächenbehandlungsverfahren unserer Produkte sind vollständig. Die Basismaterialtypen umfassen FR-1, 22F, CEM-1, CEM-3, FR-4 (mit hohem Tg, halogenfrei usw.), Hochfrequenzplatinen und Metallsubstrate. Alle Produkttypen haben die internationalen Qualitätsmanagement-Zertifizierungen ISO9001, ISO14001, ISO45001, IATF16949 und die UL-Sicherheitszertifizierungen bestanden. Unser Vertriebsnetz erstreckt sich von Inlandsgebieten bis nach Südostasien, Europa und Amerika. Im harten Marktwettbewerb haben wir stets hohes Lob von Kunden erhalten.
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