Doppelseitige, grüne, bleifreie Lötplatine mit einer hochhaftenden grünen Lötmaskenschicht in Kombination mit einem bleifreien, matten Lötprozess. Das grüne Erscheinungsbild entspricht den gängigen visuellen Standards in der Elektronikfertigungsindustrie. Die Lötoberfläche wird einer speziellen Passivierungsbehandlung unterzogen, wodurch ein dichter Schutzfilm entsteht, der die Lebensdauer des Produkts im Außen- und Industriebereich effektiv verlängert. Der Platinenkörper besteht aus flammhemmendem FR-4-Substrat mit hoher Tg (170℃) und ist mit einer flexiblen Kupferdickenkonfiguration von 1 bis 2 Unzen ausgestattet. Das Schaltungsdesign unterstützt feine Linienbreiten und -abstände von 3 mil/3 mil, kompatibel mit BGA, QFP und anderen Präzisionsgehäusen und gemischter Bestückung mit herkömmlichen Durchgangslochkomponenten. Es verfügt außerdem über eine hervorragende Knickschutzleistung. Nach Zyklentests bei -40℃ bis 125℃ bei hohen und niedrigen Temperaturen behält es seine strukturelle Stabilität ohne offensichtliche Verformung bei.
| Material | FR-4, Aluminiumbasis, Keramik, Metall, Kupferbasis, Hochfrequenz, Starrflex kombiniert, halogenfrei |
| Plattenstärke | 0,3 - 6 mm |
| Kupferdicke | 0,5 Unzen - 5 Unzen |
| Anzahl der Schichten | 1 - 32 Schichten |
| Herkunft | Anhui, China |
| Oberflächenbehandlung | Gewöhnliche Verzinnung, bleifreie Verzinnung, OSP, Nickel-/Vergoldung, blaues Band, Versilberung, Verzinnung |
| Mindestlochdurchmesser | 0,25 mm |
| Mindestlinienbreite | 3mil (0,075mm) |
| Mindestzeilenabstand | 0,075 mm |
| Verhältnis von Dicke zu Durchmesser der Löcher | 10:15 |