Vierschichtige doppelseitige grüne OSP-Platinen, die ein hochzuverlässiges FR-4-Basismaterial und eine umweltfreundliche OSP-Oberflächenbehandlung verwenden. Die grüne Lötmaskenschicht entspricht den visuellen Standards der Massenproduktion in der Leiterplattenindustrie. Es kann nahtlos an die Löt- und Inspektionsprozesse der automatischen Produktionslinie angepasst werden und verbessert so die Produktionseffizienz der Serienfertigung erheblich. Der durch den OSP-Prozess gebildete organische Schutzfilm weist eine hohe Temperaturbeständigkeit und starke Oxidationsbeständigkeit auf, kann das Risiko von Schweißkurzschlüssen präzise vermeiden und sorgt mit dem vierschichtigen, optimierten Schichtdesign für eine effiziente Isolierung von Strom- und Signalleitungen, wodurch Signalübersprechen effektiv reduziert und eine stabile Übertragung von Mittel- und Hochgeschwindigkeitsschaltungen gewährleistet wird. Das Produkt unterstützt die flexible Anpassung der Platinendicke, der Kupferdicke und der Spezifikationen für feine Linien, ist mit verschiedenen Verpackungsprozessen kompatibel, wurde strengen Umweltzuverlässigkeitstests unterzogen und eignet sich für Massenproduktionsszenarien in den Bereichen Industriesteuerung, Unterhaltungselektronik, Sicherheitsausrüstung usw. Es handelt sich um eine hochwertige PCB-Lösung, die hohe Kostenleistung, stabile Leistung und Umweltkonformität vereint.
| Material | FR-4, Aluminiumbasis, Keramik, Metall, Kupferbasis, Hochfrequenz, Starrflex kombiniert, halogenfrei |
| Plattenstärke | 0,3 - 6 mm |
| Kupferdicke | 0,5 Unzen - 5 Unzen |
| Anzahl der Schichten | 1 - 32 Schichten |
| Herkunft | Anhui, China |
| Oberflächenbehandlung | Gewöhnliche Verzinnung, bleifreie Verzinnung, OSP, Nickel-/Vergoldung, blaues Band, Versilberung, Verzinnung |
| Mindestlochdurchmesser | 0,25 mm |
| Mindestlinienbreite | 3mil (0,075mm) |
| Mindestzeilenabstand | 0,075 mm |
| Verhältnis der Plattendicke zum Lochdurchmesser | 10:6 |