Großhandel Vierschichtige, mit Zinn besprühte Leiterplatte

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Vierschichtige, mit Zinn besprühte Leiterplatte

Diese vierschichtige Zinnspray-Leiterplatte nutzt ein FR-4-Substrat und ein Heißluft-Nivellier-Zinnsprayverfahren und erreicht so eine kostengünstige mehrschichtige Verbindungslösung innerhalb einer vierschichtigen Schaltungsstruktur, die hervorragende Leitfähigkeit und Lötbarkeit kombiniert. Sein präzises Stapeldesign und die integrierten Stromversorgungs- und Masseebenen reduzieren wirksam Signalstörungen und verbessern die Schaltkreisstabilität bei einem Betriebstemperaturbereich von -50 °C bis 130 °C. Die Oberflächenbehandlung mit Zinnspray sorgt für eine hervorragende Oxidationsbeständigkeit und Ebenheit des Pads und unterstützt sowohl SMT- als auch Wellenlötprozesse. Es wird häufig in industriellen Steuerungsgeräten, Smart-Home-Systemen, Automobilelektronikmodulen und Unterhaltungselektronik eingesetzt. Während diese Platine die Signalintegrität gewährleistet, reduziert sie die Produktionskosten erheblich und ist somit die ideale Wahl für elektronische Geräte mittlerer Komplexität wie LED-Steuerungstreiber und Energieverwaltungsmodule. Es eignet sich besonders gut für Massenproduktionsprojekte, bei denen Leistung und Budget im Einklang stehen.

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Materialien

FR-4, Aluminium, Keramik, Metall, Kupfer, Hochfrequenz, Starrflex, Halogenfrei

Plattenstärke

0,3–6 mm

Kupferdicke

0,5oz-5oz

Schichten

1-32

Herkunftsort

Anhui, China

Oberflächenbeschaffenheit

Standard-HASL, bleifreies HASL, OSP, Immersions-Nickel/Gold, Blaukleber, Immersions-Silber, Immersions-Zinn

Minimale Blende

0,25 mm

Mindestspurbreite

3mil (0,075mm)

Minimaler Leiterbahnabstand

0,075 mm

Plattenstärke to aperture ratio

10:1

Die Anhui Hongxin Electronic Technology Co., Ltd. befindet sich im China PCB Industrial Park, Guangde Economic Development District, Provinz Anhui. Unser Werk wurde im Oktober 2013 gegründet, erstreckt sich über 20.000 Quadratmeter und beschäftigt 110 Mitarbeiter, darunter über 7 Fachingenieure mit mehr als 15 Jahren Erfahrung. Zu den PCB-Produkten des Unternehmens gehören 1-32-lagige Platinen, Hoch-Tg-Platinen, Dickkupferplatinen, Starrflexplatinen, Hochfrequenzplatinen, Hybrid-Dielektrikum-Laminatplatinen, Buried-Via-Platinen, metallbasierte Platinen und halogenfreie Platinen. Hochpräzises PCB-Rapid-Prototyping ist verfügbar, mit Serienlieferungen für ein- und doppelseitige Platinen innerhalb von 6-7 Tagen, 4-8-lagige Platinen innerhalb von 9-20 Tagen, 10-16-lagige Platinen innerhalb von 20-25 Tagen, 16-32-lagige Platinen innerhalb von 25-45 Tagen, HDI-Platinen innerhalb von 25 Tagen und doppelseitiges Prototyping bereits innerhalb von 24 Stunden. Wir sind bestrebt, weltweiten Kunden qualitativ hochwertige Produkte und professionelle Dienstleistungen zu bieten, und wir sind in der Lage, sowohl große Mengen als auch kleine Chargen zu liefern. Die Oberflächenbehandlungsverfahren unserer Produkte sind vollständig. Die Basismaterialtypen umfassen FR-1, 22F, CEM-1, CEM-3, FR-4 (mit hohem Tg, halogenfrei usw.), Hochfrequenzplatinen und Metallsubstrate. Alle Produkttypen haben die internationalen Qualitätsmanagement-Zertifizierungen ISO9001, ISO14001, ISO45001, IATF16949 sowie die UL-Sicherheitszertifizierungen bestanden. Unser Vertriebsnetz erstreckt sich von Inlandsgebieten bis nach Südostasien, Europa und Amerika. Im harten Marktwettbewerb haben wir stets hohes Lob von Kunden erhalten.
Über
Anhui Hongxin Electronic Technology Co., Ltd.
Anhui Hongxin Electronic Technology Co., Ltd.
Die Anhui Hongxin Electronic Technology Co., Ltd. ist China Vierschichtige, mit Zinn besprühte Leiterplatte Lieferanten und Großhandel Vierschichtige, mit Zinn besprühte Leiterplatte Fabrik. Sie befindet sich im China PCB Industrial Park, Guangde Economic Development District, Provinz Anhui. Unser Werk wurde im Oktober 2013 gegründet, erstreckt sich über 8.413 Quadratmeter und beschäftigt 110 Mitarbeiter, darunter über 7 Fachingenieure mit mehr als 15 Jahren Erfahrung. Zu den PCB-Produkten des Unternehmens gehören 1-32-lagige Platinen, Hoch-Tg-Platinen, Dickkupferplatinen, Starrflexplatinen, Hochfrequenzplatinen, Hybrid-Dielektrikum-Laminatplatinen, Buried-Via-Platinen, metallbasierte Platinen und halogenfreie Platinen. Hochpräzises PCB-Rapid-Prototyping ist verfügbar, mit Serienlieferungen für ein- und doppelseitige Platinen innerhalb von 6-7 Tagen, 4-8-lagige Platinen innerhalb von 9-20 Tagen, 10-16-lagige Platinen innerhalb von 20-25 Tagen, 16-32-lagige Platinen innerhalb von 25-45 Tagen, HDI-Platinen innerhalb von 25 Tagen und doppelseitiges Prototyping bereits innerhalb von 24 Stunden. Wir sind bestrebt, weltweiten Kunden qualitativ hochwertige Produkte und professionelle Dienstleistungen zu bieten, und wir sind in der Lage, Aufträge sowohl in großen Mengen als auch in kleinen Chargen zu liefern. Die Oberflächenbehandlungsverfahren unserer Produkte sind vollständig. Die Basismaterialtypen umfassen FR-1, 22F, CEM-1, CEM-3, FR-4 (mit hohem Tg, halogenfrei usw.), Hochfrequenzplatinen und Metallsubstrate. Alle Produkttypen haben die internationalen Qualitätsmanagement-Zertifizierungen ISO9001, ISO14001, ISO45001, IATF16949 und die UL-Sicherheitszertifizierungen bestanden. Unser Vertriebsnetz erstreckt sich von Inlandsgebieten bis nach Südostasien, Europa und Amerika. Im harten Marktwettbewerb haben wir stets hohes Lob von Kunden erhalten.
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