Diese vierschichtige Zinnspray-Leiterplatte nutzt ein FR-4-Substrat und ein Heißluft-Nivellier-Zinnsprayverfahren und erreicht so eine kostengünstige mehrschichtige Verbindungslösung innerhalb einer vierschichtigen Schaltungsstruktur, die hervorragende Leitfähigkeit und Lötbarkeit kombiniert. Sein präzises Stapeldesign und die integrierten Stromversorgungs- und Masseebenen reduzieren wirksam Signalstörungen und verbessern die Schaltkreisstabilität bei einem Betriebstemperaturbereich von -50 °C bis 130 °C. Die Oberflächenbehandlung mit Zinnspray sorgt für eine hervorragende Oxidationsbeständigkeit und Ebenheit des Pads und unterstützt sowohl SMT- als auch Wellenlötprozesse. Es wird häufig in industriellen Steuerungsgeräten, Smart-Home-Systemen, Automobilelektronikmodulen und Unterhaltungselektronik eingesetzt. Während diese Platine die Signalintegrität gewährleistet, reduziert sie die Produktionskosten erheblich und ist somit die ideale Wahl für elektronische Geräte mittlerer Komplexität wie LED-Steuerungstreiber und Energieverwaltungsmodule. Es eignet sich besonders gut für Massenproduktionsprojekte, bei denen Leistung und Budget im Einklang stehen.
| Materialien | FR-4, Aluminium, Keramik, Metall, Kupfer, Hochfrequenz, Starrflex, Halogenfrei |
| Plattenstärke | 0,3–6 mm |
| Kupferdicke | 0,5oz-5oz |
| Schichten | 1-32 |
| Herkunftsort | Anhui, China |
| Oberflächenbeschaffenheit | Standard-HASL, bleifreies HASL, OSP, Immersions-Nickel/Gold, Blaukleber, Immersions-Silber, Immersions-Zinn |
| Minimale Blende | 0,25 mm |
| Mindestspurbreite | 3mil (0,075mm) |
| Minimaler Leiterbahnabstand | 0,075 mm |
| Plattenstärke to aperture ratio | 10:1 |