Die doppelseitig blau vergoldete Platine mit chemischer Vergoldungstechnologie sorgt für ultraflache Pads und gewährleistet gleichzeitig eine hervorragende Signalübertragungsqualität. Sie kann das stabile Schweißen von Komponentenelementen mit feinem Rastermaß perfekt unterstützen und so das Risiko von Kurzschlüssen effektiv reduzieren. Seine Oberfläche verfügt über eine gute Barrierewirkung durch eine Nickelschicht, die die Kupfermigration erheblich hemmen und die langfristige Zuverlässigkeit des Produkts in rauen Umgebungen verbessern kann. Dieses Board ist ein idealer Träger für Anwendungen wie Kommunikations-Hochfrequenzmodule, medizinische Präzisionselektronik, eingebettete High-End-Systeme und digitale Hochgeschwindigkeitsschaltungen, die extrem hohe Anforderungen an Signalintegrität und Langzeitstabilität stellen.
| Material | FR-4, Aluminiumbasis, Keramik, Metall, Kupferbasis, Hochfrequenz, Starrflex kombiniert, halogenfrei |
| Plattenstärke | 0,3 - 6 mm |
| Kupferdicke | 0,5 Unzen - 5 Unzen |
| Anzahl der Schichten | 1 - 32 Schichten |
| Herkunft | Anhui, China |
| Oberflächenbehandlung | Gewöhnliche Verzinnung, bleifreie Verzinnung, OSP, Nickel-/Vergoldung, blaues Band, Versilberung, Verzinnung |
| Mindestlochdurchmesser | 0,25 mm |
| Mindestlinienbreite | 3mil (0,075mm) |
| Mindestzeilenabstand | 0,075 mm |
| Verhältnis von Dicke zu Durchmesser der Löcher | 10:16 |