Beidseitig grünvergoldete Platine mit Vakuum-Präzisionsvergoldungstechnologie. Die Vergoldungsoberfläche verfügt über eine ultradünne, gleichmäßige Beschichtungstechnologie, wobei die Dicke der Goldschicht präzise auf 0,05 bis 0,1 μm gesteuert wird. Dadurch bleiben nicht nur die hervorragende Leitfähigkeit und Lötbarkeit erhalten, sondern auch die Kosten für Edelmetalle werden deutlich gesenkt. Nach Hochtemperatur-Alterungstests zeigt es immer noch keine Oxidation oder Farbveränderung. Der Platinenkörper besteht aus hochisolierendem FR-4-Grundmaterial, kombiniert mit einem optimierten Erdungsschichtdesign, wodurch elektromagnetische Störungen wirksam unterdrückt werden. Es unterstützt die stabile Übertragung von Signalen mittlerer bis niedriger Geschwindigkeit in Industriequalität und ist mit Durchsteck- und Oberflächenmontage-Hybridgehäusen kompatibel, wodurch die Integrationsanforderungen verschiedener Arten von Komponenten erfüllt werden. Es eignet sich für Hilfsplatinen für industrielle Steuerungen, Smart-Home-Sensormodule, Schnittstellenplatinen für Batch-Verbraucherelektronik, Front-End-Schaltkreise zur Sicherheitsüberwachung usw. Es handelt sich um eine kostengünstige PCB-Lösung, die Produktionsökonomie, Produktionseffizienz und Nutzungsstabilität in Einklang bringt.
| Material | FR-4, Aluminiumbasis, Keramik, Metall, Kupferbasis, Hochfrequenz, Starrflex kombiniert, halogenfrei |
| Plattenstärke | 0,3 - 6 mm |
| Kupferdicke | 0,5 Unzen - 5 Unzen |
| Anzahl der Schichten | 1 - 32 Schichten |
| Herkunft | Anhui, China |
| Oberflächenbehandlung | Gewöhnliche Verzinnung, bleifreie Verzinnung, OSP, Nickel-/Vergoldung, blaues Band, Versilberung, Verzinnung |
| Mindestlochdurchmesser | 0,25 mm |
| Mindestlinienbreite | 3mil (0,075mm) |
| Mindestzeilenabstand | 0,075 mm |
| Verhältnis von Dicke zu Durchmesser der Löcher | 10:17 |