Bei doppelseitig vergoldeten Leiterplatten wird ein stromloses Immersionsgoldverfahren (ENIG) verwendet, um gleichmäßige Gold- und Nickelschichten auf beiden Seiten der Leiterplatte zu erzeugen. Dieses Verfahren vereint hervorragende Oxidationsbeständigkeit, Ebenheit und Lötbarkeit und eignet sich daher besonders für hochpräzise, hochzuverlässige elektronische Geräte. Die vergoldete Schicht ist verschleißfest und korrosionsbeständig und eignet sich daher für mehrere Reflow-Lötzyklen und Drahtbonden. Es wird häufig in Kommunikationsgeräten, Motherboards für industrielle Steuerungen, medizinischen Geräten und hochwertiger Unterhaltungselektronik eingesetzt. Dieser Prozess eliminiert Probleme wie ungleichmäßiges Zinnsprühen und die Anfälligkeit von OSP für Oxidation und unterstützt gleichzeitig BGA- und QFN-Gehäuse mit feinem Rasterabstand, was ihn zu einer idealen Wahl für Hochleistungs-PCBs macht.
| Material | FR-4 |
| Lieferant | Shengyi |
| Plattenstärke | 1,6 mm |
| Fertige Kupferdicke | 36µm |
| Lötmaske | Königsblau |
| Textur | Weiß |
| Oberflächenbehandlung | Gold |
| Fertigmaße | 199 mm x 180 mm |
| Spurbreite | 0,15 mm |
| Spurabstand | 0,12 mm |
| Mindestloch | 0,3 mm |