Die doppelseitige rote OSP-Platine bildet mithilfe des Antioxidationsverfahrens (OSP) einen extrem dünnen Schutzfilm auf den Kupferpads und sorgt so für eine hervorragende Ebenheit und Konsistenz für präzises Löten von Bauteilen mit extrem kleinem Abstand und bleifreien Prozessen. Der markante rote Lötstopplack verleiht dem Produkt nicht nur einen einzigartigen Wiedererkennungswert auf dem Markt, sondern erleichtert auch die optische Positionierung und Qualitätskontrolle während des Produktionsprozesses. Dieses Produkt ist eine ideale Wahl für High-End-Netzwerkgeräte, miniaturisierte Unterhaltungselektronik, Präzisionsinstrumente und digitale Schaltkreise, die sowohl feines Löten als auch ein hervorragendes Erscheinungsbild erfordern.
| Material | FR-4, Aluminiumbasis, Keramik, Metall, Kupferbasis, Hochfrequenz, Starrflex kombiniert, halogenfrei |
| Plattenstärke | 0,3 - 6 mm |
| Kupferdicke | 0,5 Unzen - 5 Unzen |
| Anzahl der Schichten | 1 - 32 Schichten |
| Herkunft | Anhui, China |
| Oberflächenbehandlung | Gewöhnliche Verzinnung, bleifreie Verzinnung, OSP, Nickel-/Vergoldung, blaues Band, Versilberung, Verzinnung |
| Mindestlochdurchmesser | 0,25 mm |
| Mindestlinienbreite | 3mil (0,075mm) |
| Mindestzeilenabstand | 0,075 mm |
| Verhältnis der Plattendicke zum Lochdurchmesser | 10:22 |