Die doppelseitige schwarze OSP-Leiterplatte bildet mithilfe des Antioxidations-Oberflächenbehandlungsverfahrens (OSP) einen glatten und gleichmäßigen Schutzfilm auf den Kupferpads, der sich durch hervorragende Lötbarkeit und gute Koplanarität auszeichnet. Es eignet sich besonders zum präzisen Schweißen von Fine-Pitch-Bauteilen. Die schwarze Lötmaskenschicht verleiht dem Produkt nicht nur eine einzigartige optische Raffinesse, sondern verdeckt auch wirksam die Schaltkreise. Es ist unter anderem eine ideale Wahl für Unterhaltungselektronik, Smart Home, Industriesteuerung und Automobilelektronik.
| Material | FR-4, Aluminiumbasis, Keramik, Metall, Kupferbasis, Hochfrequenz, Starrflex kombiniert, halogenfrei |
| Plattenstärke | 0,3 - 6 mm |
| Kupferdicke | 0,5 Unzen - 5 Unzen |
| Anzahl der Schichten | 1 - 32 Schichten |
| Herkunft | Anhui, China |
| Oberflächenbehandlung | Gewöhnliche Verzinnung, bleifreie Verzinnung, OSP, Nickel-/Vergoldung, blaues Band, Versilberung, Verzinnung |
| Mindestlochdurchmesser | 0,25 mm |
| Mindestlinienbreite | 3mil (0,075mm) |
| Mindestzeilenabstand | 0,075 mm |
| Verhältnis von Dicke zu Durchmesser der Löcher | 10:11 |