Doppelseitig geschwärzte vergoldete Platine mit fortschrittlicher schwarzer Lötmaskentechnologie kombiniert mit doppelseitiger Vergoldungsbehandlung. Die schwarze Oberfläche weist eine feine, matte Textur auf und bietet sowohl eine hohe Optik als auch eine Linienverdeckung. Es vermeidet effektiv Reflexionsstörungen und eignet sich für Visualisierungsszenarien von elektronischen Präzisionsgeräten. Die Vergoldungsschicht verfügt über eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit, ist oxidationsbeständig, verschleißfest und weist einen geringen Kontaktwiderstand auf, wodurch Hochfrequenzschweißen und ein langfristig stabiler Betrieb gewährleistet werden. Das doppelseitige Schaltungslayout unterstützt ein optimiertes und effizientes Funktionsdesign mit präziser Steuerung der Linienbreite und -abstände bis hin zu feinen Spezifikationen. Es ist mit oberflächenmontierten und durchkontaktierten Mischgehäusen kompatibel und eignet sich für die Integration verschiedener elektronischer Komponenten. Unter Verwendung eines FR-4-Substrats mit hoher Tg wird es strengen Zuverlässigkeitstests unterzogen, wie z. B. Zyklen bei hohen und niedrigen Temperaturen sowie Feuchtigkeitsalterung, und ist für komplexe Arbeitsumgebungen geeignet. Das Produkt berücksichtigt die Anpassung des Erscheinungsbilds, der Leistungsstabilität und der Prozesskompatibilität. Seine Hauptvorteile konzentrieren sich auf die „Haltbarkeit der Vergoldung, präzise Fertigung“. Es wird häufig in intelligenten tragbaren Geräten, High-End-Kommunikationsmodulen, industriellen Erkennungsinstrumenten usw. verwendet und ist eine hochwertige PCB-Lösung, die ein ausgewogenes Erscheinungsbild und Praktikabilität bietet und die Anforderungen von elektronischen Geräten der mittleren bis oberen Preisklasse erfüllt.
| Material | FR-4, Aluminiumbasis, Keramik, Metall, Kupferbasis, Hochfrequenz, Starrflex kombiniert, halogenfrei |
| Plattenstärke | 0,3 - 6 mm |
| Kupferdicke | 0,5 Unzen - 5 Unzen |
| Anzahl der Schichten | 1 - 32 Schichten |
| Herkunft | Anhui, China |
| Oberflächenbehandlung | Gewöhnliche Verzinnung, bleifreie Verzinnung, OSP, Nickel-/Vergoldung, blaues Klebeband, Versilberung, Verzinnung |
| Mindestlochdurchmesser | 0,25 mm |
| Mindestlinienbreite | 3mil (0,075mm) |
| Mindestzeilenabstand | 0,075 mm |
| Verhältnis der Plattendicke zum Lochdurchmesser | 10:7 |