Die doppelseitige, grüne, bleifreie Lötplatine mit ihrer hervorragenden Prozessanpassungsfähigkeit ist zum Grundstein für hochzuverlässiges Elektronikdesign geworden. Die durch die bleifreie Lotschicht gebildete Schutzschicht ist dicker und weist eine dichtere Struktur auf. Auch nach mehrmaligem Reflow-Löten oder längerer Lagerung kann es eine starke Schweißvitalität aufrechterhalten und Oxidationserosion wirksam widerstehen. Dieser Prozess verleiht der Platine eine hervorragende Widerstandsfähigkeit gegen mechanische Beanspruchung und eine stabile Stromführungsleistung, wodurch die dauerhafte Verbindung des Produkts unter Vibrationen, Stößen oder Hochstrombedingungen gewährleistet wird. Es ist eine solide Garantie für langlebige elektronische Produkte wie neue Energiesteuergeräte, industrielle Antriebe, Automobilelektronik und Hochleistungs-Stromversorgungsgeräte.
| Material | FR-4, Aluminiumbasis, Keramik, Metall, Kupferbasis, Hochfrequenz, Starrflex kombiniert, halogenfrei |
| Plattenstärke | 0,3 - 6 mm |
| Kupferdicke | 0,5 Unzen - 5 Unzen |
| Anzahl der Schichten | 1 - 32 Schichten |
| Herkunft | Anhui, China |
| Oberflächenbehandlung | Gewöhnliche Verzinnung, bleifreie Verzinnung, OSP, Nickel-/Vergoldung, blaues Band, Versilberung, Verzinnung |
| Mindestlochdurchmesser | 0,25 mm |
| Mindestlinienbreite | 3mil (0,075mm) |
| Mindestzeilenabstand | 0,075 mm |
| Verhältnis von Dicke zu Durchmesser der Löcher | 10:19 |