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Doppelseitige schwarze 0,3–6 mm OSP-Leiterplatte
Die doppelseitige schwarze OSP-Leiterplatte wird in Chargen im Laminat-Verfahren hergestellt. Die schwarze Lötmaskenschicht wird mit der OSP-Oberflächenbehandlung kombiniert, die nicht nur die Stabilität des Lötens und die Oxidationsbeständigkeit gewährleistet, sondern auch eine Linienverdeckung durch das mattschwarze Erscheinungsbild erreicht, was für das strukturelle Design kleiner und präziser elektronischer Geräte geeignet ist. Das integrierte Layout der präzisen Pads und Positionierungslöcher unterstützt die effiziente Montage von oberflächenmontierten Komponenten, ist mit dem automatischen Lötprozess der Produktionslinie kompatibel und der OSP-Prozess entspricht den Umweltschutzstandards. Das Produkt eignet sich für Szenarien wie kleine Verbraucherelektronikmodule und intelligente Sensoren und zeichnet sich durch eine hohe Produktionskonsistenz, eine hervorragende Lötausbeute und ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Aussehen und Praktikabilität aus. Es handelt sich um eine äußerst anpassungsfähige PCB-Lösung für kleine und präzise elektronische Produkte.
- Spezifikation
- Über Hongxin
- Kontakt
| Material | FR-4, Aluminiumbasis, Keramik, Metall, Kupferbasis, Hochfrequenz, Starr-Flex kombiniert, halogenfrei |
| Plattenstärke | 0,3 - 6 mm |
| Kupferdicke | 0,5 Unzen - 5 Unzen |
| Anzahl der Schichten | 1 - 32 Schichten |
| Herkunft | Anhui, China |
| Oberflächenbehandlung | Gewöhnliche Verzinnung, bleifreie Verzinnung, OSP, Nickel-/Vergoldung, blaues Band, Versilberung, Verzinnung |
| Mindestlochdurchmesser | 0,25 mm |
| Mindestlinienbreite | 3mil (0,075mm) |
| Mindestzeilenabstand | 0,075 mm |
| Verhältnis der Plattendicke zum Lochdurchmesser | 10:8 |
Die Anhui Hongxin Electronic Technology Co., Ltd. befindet sich im China PCB Industrial Park, Guangde Economic Development District, Provinz Anhui. Unser Werk wurde im Oktober 2013 gegründet, erstreckt sich über 20.000 Quadratmeter und beschäftigt 110 Mitarbeiter, darunter über 7 Fachingenieure mit mehr als 15 Jahren Erfahrung. Zu den PCB-Produkten des Unternehmens gehören 1-32-lagige Platinen, Hoch-Tg-Platinen, Dickkupferplatinen, Starrflexplatinen, Hochfrequenzplatinen, Hybrid-Dielektrikum-Laminatplatinen, Buried-Via-Platinen, metallbasierte Platinen und halogenfreie Platinen. Hochpräzises PCB-Rapid-Prototyping ist verfügbar, mit Serienlieferungen für ein- und doppelseitige Platinen innerhalb von 6-7 Tagen, 4-8-lagige Platinen innerhalb von 9-20 Tagen, 10-16-lagige Platinen innerhalb von 20-25 Tagen, 16-32-lagige Platinen innerhalb von 25-45 Tagen, HDI-Platinen innerhalb von 25 Tagen und doppelseitiges Prototyping bereits innerhalb von 24 Stunden. Wir sind bestrebt, weltweiten Kunden qualitativ hochwertige Produkte und professionelle Dienstleistungen zu bieten, und wir sind in der Lage, sowohl große Mengen als auch kleine Chargen zu liefern. Die Oberflächenbehandlungsverfahren unserer Produkte sind vollständig. Die Basismaterialtypen umfassen FR-1, 22F, CEM-1, CEM-3, FR-4 (mit hohem Tg, halogenfrei usw.), Hochfrequenzplatinen und Metallsubstrate. Alle Produkttypen haben die internationalen Qualitätsmanagement-Zertifizierungen ISO9001, ISO14001, ISO45001, IATF16949 sowie die UL-Sicherheitszertifizierungen bestanden. Unser Vertriebsnetz erstreckt sich von Inlandsgebieten bis nach Südostasien, Europa und Amerika. Im harten Marktwettbewerb haben wir stets hohes Lob von Kunden erhalten.
Über
Anhui Hongxin Electronic Technology Co., Ltd.
Die Anhui Hongxin Electronic Technology Co., Ltd. ist China Doppelseitige schwarze 0,3–6 mm OSP-Leiterplatte Lieferanten und Großhandel Doppelseitige schwarze 0,3–6 mm OSP-Leiterplatte Fabrik. Sie befindet sich im China PCB Industrial Park, Guangde Economic Development District, Provinz Anhui. Unser Werk wurde im Oktober 2013 gegründet, erstreckt sich über 8.413 Quadratmeter und beschäftigt 110 Mitarbeiter, darunter über 7 Fachingenieure mit mehr als 15 Jahren Erfahrung. Zu den PCB-Produkten des Unternehmens gehören 1-32-lagige Platinen, Hoch-Tg-Platinen, Dickkupferplatinen, Starrflexplatinen, Hochfrequenzplatinen, Hybrid-Dielektrikum-Laminatplatinen, Buried-Via-Platinen, metallbasierte Platinen und halogenfreie Platinen. Hochpräzises PCB-Rapid-Prototyping ist verfügbar, mit Serienlieferungen für ein- und doppelseitige Platinen innerhalb von 6-7 Tagen, 4-8-lagige Platinen innerhalb von 9-20 Tagen, 10-16-lagige Platinen innerhalb von 20-25 Tagen, 16-32-lagige Platinen innerhalb von 25-45 Tagen, HDI-Platinen innerhalb von 25 Tagen und doppelseitiges Prototyping bereits innerhalb von 24 Stunden. Wir sind bestrebt, weltweiten Kunden qualitativ hochwertige Produkte und professionelle Dienstleistungen zu bieten, und wir sind in der Lage, Aufträge sowohl in großen Mengen als auch in kleinen Chargen zu liefern. Die Oberflächenbehandlungsverfahren unserer Produkte sind vollständig. Die Basismaterialtypen umfassen FR-1, 22F, CEM-1, CEM-3, FR-4 (mit hohem Tg, halogenfrei usw.), Hochfrequenzplatinen und Metallsubstrate. Alle Produkttypen haben die internationalen Qualitätsmanagement-Zertifizierungen ISO9001, ISO14001, ISO45001, IATF16949 und die UL-Sicherheitszertifizierungen bestanden. Unser Vertriebsnetz erstreckt sich von Inlandsgebieten bis nach Südostasien, Europa und Amerika. Im harten Marktwettbewerb haben wir stets hohes Lob von Kunden erhalten.
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