Doppelseitige, grüne, bleifrei gelötete Platine mit der branchenüblichen grünen Lötmaskenschicht in Kombination mit einem hochglänzenden, bleifreien Lötprozess. Das grüne Erscheinungsbild passt genau zum visuellen Positionierungssystem der automatisierten Produktionslinie und verbessert die AOI-Erkennungsrate und die Lötgenauigkeit erheblich. Die Lötoberflächenschicht ist gleichmäßig und voll, was ein stabiles Schweißen in Hochgeschwindigkeits-Lötproduktionslinien ermöglicht und mit verschiedenen herkömmlichen elektronischen Komponentenpaketen kompatibel ist. Der Platinenkörper besteht aus einem FR-4-Substrat mit hoher Wärmeleitfähigkeit, kombiniert mit einem optimierten Wärmeableitungsschaltkreis-Layout, das die Arbeitswärme schnell ableiten und den Temperaturanstieg der Komponenten effektiv reduzieren kann.
| Material | FR-4, Aluminiumbasis, Keramik, Metall, Kupferbasis, Hochfrequenz, Starrflex kombiniert, halogenfrei |
| Plattenstärke | 0,3 - 6 mm |
| Kupferdicke | 0,5 Unzen - 5 Unzen |
| Anzahl der Schichten | 1 - 32 Schichten |
| Herkunft | Anhui, China |
| Oberflächenbehandlung | Gewöhnliche Verzinnung, bleifreie Verzinnung, OSP, Nickel-/Vergoldung, blaues Band, Versilberung, Verzinnung |
| Mindestlochdurchmesser | 0,25 mm |
| Mindestlinienbreite | 3mil (0,075mm) |
| Mindestzeilenabstand | 0,075 mm |
| Verhältnis von Dicke zu Durchmesser der Löcher | 10:14 |