Doppelseitige schwarze OSP-Leiterplatte mit mattschwarzer Lötmaskenschicht und gleichmäßiger OSP-Oberflächenbehandlung: Die schwarze Schicht erreicht nicht nur eine Linienverdeckung, sondern weist auch ein geringes Reflexionsvermögen auf, was für den visuellen Inspektionsprozess von Präzisionsgeräten geeignet ist. Die OSP-Beschichtungsschicht wird durch präzise Dickenkontrolle zu einem dichten Schutzfilm geformt. Der Plattenkörper integriert „R/L“-Richtungsmarkierungen, Positionierungsschlitze und Prozesstrennkanten, die für die Hochgeschwindigkeitsmontage und das präzise Schneiden automatisierter Produktionslinien geeignet sind. Das Schaltungsdesign unterstützt feine Linienbreiten und -abstände von 2,5 mil/2,5 mil, kombiniert mit Mikrodurchgangslöchern von 0,25 mm, ist mit hochintegrierten Chipgehäusen kompatibel und verwendet gleichzeitig ein FR-4-Substrat mit hoher Tg (170 °C). Es eignet sich für Kernmodule von Smart Wearables, Schaltkreisen für tragbare Audiogeräte usw., die Anforderungen an Struktur, Ertrag und Kosten stellen.
| Material | FR-4, Aluminiumbasis, Keramik, Metall, Kupferbasis, Hochfrequenz, Starrflex kombiniert, halogenfrei |
| Plattenstärke | 0,3 - 6 mm |
| Kupferdicke | 0,5 Unzen - 5 Unzen |
| Anzahl der Schichten | 1 - 32 Schichten |
| Herkunft | Anhui, China |
| Oberflächenbehandlung | Gewöhnliche Verzinnung, bleifreie Verzinnung, OSP, Nickel-/Vergoldung, blaues Klebeband, Versilberung, Verzinnung |
| Mindestlochdurchmesser | 0,25 mm |
| Mindestlinienbreite | 3mil (0,075mm) |
| Mindestzeilenabstand | 0,075 mm |
| Verhältnis von Dicke zu Durchmesser der Löcher | 10:10 |