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Doppelseitige schwarze hochpräzise OSP-Leiterplatte
Die doppelseitige schwarze OSP-Platte zeichnet sich durch ein hochdichtes und feines Liniendesign aus. Die Linienbreite und der Abstand können präzise auf 2,5 mil/2,5 mil gesteuert werden. Es ist mit Mikro-Oberflächenmontage-Pads ausgestattet, die den Anforderungen miniaturisierter Chip-Verpackungen gerecht werden. Die schwarze OSP-Oberfläche weist eine stark matte Textur auf, die nicht nur Störungen durch Montagereflexionen vermeidet, sondern auch die Stabilität des aktiven Schweißens bei hohen Temperaturen gewährleistet. Es ist mit Prozessen mit Mikrolochdurchmessern von 0,2 mm kompatibel. Das Produkt verwendet ein Substrat mit hoher Tg und hat Mikrobelastungstests bestanden, um für das präzise Schweißen von Bauteilen geeignet zu sein. Es wird häufig in Kernmodulen von Smart Wearables, Mikrosensorschaltungen usw. verwendet und ist die bevorzugte PCB-Lösung für kleine und hochintegrierte elektronische Geräte.
- Spezifikation
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| Material | FR-4, Aluminiumbasis, Keramik, Metall, Kupferbasis, Hochfrequenz, Starrflex kombiniert, halogenfrei |
| Plattenstärke | 0,3 - 6 mm |
| Kupferdicke | 0,5 Unzen - 5 Unzen |
| Anzahl der Schichten | 1 - 32 Schichten |
| Herkunft | Anhui, China |
| Oberflächenbehandlung | Gewöhnliche Verzinnung, bleifreie Verzinnung, OSP, Nickel-/Vergoldung, blaues Band, Versilberung, Verzinnung |
| Mindestlochdurchmesser | 0,25 mm |
| Mindestlinienbreite | 3mil (0,075mm) |
| Mindestzeilenabstand | 0,075 mm |
| Verhältnis der Plattendicke zum Lochdurchmesser | 10:9 |
Die Anhui Hongxin Electronic Technology Co., Ltd. befindet sich im China PCB Industrial Park, Guangde Economic Development District, Provinz Anhui. Unser Werk wurde im Oktober 2013 gegründet, erstreckt sich über 20.000 Quadratmeter und beschäftigt 110 Mitarbeiter, darunter über 7 Fachingenieure mit mehr als 15 Jahren Erfahrung. Zu den PCB-Produkten des Unternehmens gehören 1-32-lagige Platinen, Hoch-Tg-Platinen, Dickkupferplatinen, Starrflexplatinen, Hochfrequenzplatinen, Hybrid-Dielektrikum-Laminatplatinen, Buried-Via-Platinen, metallbasierte Platinen und halogenfreie Platinen. Hochpräzises PCB-Rapid-Prototyping ist verfügbar, mit Serienlieferungen für ein- und doppelseitige Platinen innerhalb von 6-7 Tagen, 4-8-lagige Platinen innerhalb von 9-20 Tagen, 10-16-lagige Platinen innerhalb von 20-25 Tagen, 16-32-lagige Platinen innerhalb von 25-45 Tagen, HDI-Platinen innerhalb von 25 Tagen und doppelseitiges Prototyping bereits innerhalb von 24 Stunden. Wir sind bestrebt, weltweiten Kunden qualitativ hochwertige Produkte und professionelle Dienstleistungen zu bieten, und wir sind in der Lage, sowohl große Mengen als auch kleine Chargen zu liefern. Die Oberflächenbehandlungsverfahren unserer Produkte sind vollständig. Die Basismaterialtypen umfassen FR-1, 22F, CEM-1, CEM-3, FR-4 (mit hohem Tg, halogenfrei usw.), Hochfrequenzplatinen und Metallsubstrate. Alle Produkttypen haben die internationalen Qualitätsmanagement-Zertifizierungen ISO9001, ISO14001, ISO45001, IATF16949 sowie die UL-Sicherheitszertifizierungen bestanden. Unser Vertriebsnetz erstreckt sich von Inlandsgebieten bis nach Südostasien, Europa und Amerika. Im harten Marktwettbewerb haben wir stets hohes Lob von Kunden erhalten.
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Über
Anhui Hongxin Electronic Technology Co., Ltd.
Die Anhui Hongxin Electronic Technology Co., Ltd. ist China Doppelseitige schwarze hochpräzise OSP-Leiterplatte Lieferanten und Großhandel Doppelseitige schwarze hochpräzise OSP-Leiterplatte Fabrik. Sie befindet sich im China PCB Industrial Park, Guangde Economic Development District, Provinz Anhui. Unser Werk wurde im Oktober 2013 gegründet, erstreckt sich über 8.413 Quadratmeter und beschäftigt 110 Mitarbeiter, darunter über 7 Fachingenieure mit mehr als 15 Jahren Erfahrung. Zu den PCB-Produkten des Unternehmens gehören 1-32-lagige Platinen, Hoch-Tg-Platinen, Dickkupferplatinen, Starrflexplatinen, Hochfrequenzplatinen, Hybrid-Dielektrikum-Laminatplatinen, Buried-Via-Platinen, metallbasierte Platinen und halogenfreie Platinen. Hochpräzises PCB-Rapid-Prototyping ist verfügbar, mit Serienlieferungen für ein- und doppelseitige Platinen innerhalb von 6-7 Tagen, 4-8-lagige Platinen innerhalb von 9-20 Tagen, 10-16-lagige Platinen innerhalb von 20-25 Tagen, 16-32-lagige Platinen innerhalb von 25-45 Tagen, HDI-Platinen innerhalb von 25 Tagen und doppelseitiges Prototyping bereits innerhalb von 24 Stunden. Wir sind bestrebt, weltweiten Kunden qualitativ hochwertige Produkte und professionelle Dienstleistungen zu bieten, und wir sind in der Lage, Aufträge sowohl in großen Mengen als auch in kleinen Chargen zu liefern. Die Oberflächenbehandlungsverfahren unserer Produkte sind vollständig. Die Basismaterialtypen umfassen FR-1, 22F, CEM-1, CEM-3, FR-4 (mit hohem Tg, halogenfrei usw.), Hochfrequenzplatinen und Metallsubstrate. Alle Produkttypen haben die internationalen Qualitätsmanagement-Zertifizierungen ISO9001, ISO14001, ISO45001, IATF16949 und die UL-Sicherheitszertifizierungen bestanden. Unser Vertriebsnetz erstreckt sich von Inlandsgebieten bis nach Südostasien, Europa und Amerika. Im harten Marktwettbewerb haben wir stets hohes Lob von Kunden erhalten.
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