Halogenfreie Leiterplatten verwenden ein umweltfreundliches Substrat mit einem streng begrenzten Gehalt an Chlor, Brom und anderen Halogenen (≤900 ppm), entsprechen der Norm IEC61249-2-21 und bieten geringe Toxizität und hohe Sicherheit. Sie setzen bei der Verbrennung keine Schadstoffe wie Dioxine frei und behalten gleichzeitig eine vergleichbare mechanische Festigkeit und elektrische Leistung (Spannungsfestigkeit ≥3 kV) wie herkömmliches FR4 bei. Sie eignen sich besonders für medizinische Geräte, Kinderelektronik und umweltfreundlich zertifizierte Produkte, die in die EU exportiert werden. Durch ein optimiertes Harzsystem erreichen diese Platten eine hervorragende Hitzebeständigkeit (TG ≥150°C) und Flammwidrigkeit (UL94 V-0). Sie erfüllen die RoHS- und REACH-Umweltanforderungen und gewährleisten gleichzeitig die Zuverlässigkeit elektronischer Geräte mit hoher Dichte, was sie zu einer wichtigen Wahl für eine nachhaltige Entwicklung in den Bereichen Unterhaltungselektronik, Elektrofahrzeuge und Smart Home macht.
| Materialien | FR-4, Aluminium, Keramik, Metall, Kupfer, Hochfrequenz, Starrflex, Halogenfrei |
| Plattenstärke | 0,3–6 mm |
| Kupferdicke | 0,5oz-5oz |
| Schichten | 1-32 |
| Herkunftsort | Anhui, China |
| Oberflächenbeschaffenheit | Standard-HASL, bleifreies HASL, OSP, Immersions-Nickel/Gold, Blaukleber, Immersions-Silber, Immersions-Zinn |
| Minimale Blende | 0,25 mm |
| Mindestspurbreite | 3mil (0,075mm) |
| Minimaler Leiterbahnabstand | 0,075 mm |
| Plattenstärke to aperture ratio | 10:1 |