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Großhandel Doppelseitige Hochleistungsplatine

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Doppelseitige Hochleistungsplatine

Hochleistungs-Leiterplatten nutzen dicke Kupferfolie (3oz-20oz) und ein äußerst hitzebeständiges Basismaterial und bieten eine außergewöhnliche Strombelastbarkeit (über 100 A) und Hochtemperaturbeständigkeit (TG-Wert ≥180 °C). Sie sind für Hochstrom- und Hochlastszenarien optimiert. Durch die Optimierung des Verkabelungsdesigns und der Wärmeableitungskanäle (mit integrierter Metallmatrix oder Keramikfüllstoffen) reduzieren sie effektiv den Impedanzwärmeverlust und lösen so die Herausforderungen der Wärmeableitung in Leistungswandlern, neuen Energiewechselrichtern, industriellen Motorantrieben und Lademodulen für Elektrofahrzeuge. Diese Platine unterstützt Ultrahochstromübertragung und Schutz vor transienten Überspannungen und kombiniert strukturelle Festigkeit mit elektrischer Stabilität. Es ist eine zentrale Unterstützung für die effiziente Energieübertragung in leistungsstarken elektronischen Geräten wie Photovoltaikanlagen, Schienenverkehr und Schwermaschinen.

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Materialien

FR-4, Aluminium, Keramik, Metall, Kupfer, Hochfrequenz, Starrflex, Halogenfrei

Plattenstärke

0,3–6 mm

Kupferdicke

0,5oz-5oz

Schichten

1-32

Herkunftsort

Anhui, China

Oberflächenbeschaffenheit

Standard-HASL, bleifreies HASL, OSP, Immersions-Nickel/Gold, Blaukleber, Immersions-Silber, Immersions-Zinn

Minimale Blende

0,25 mm

Mindestspurbreite

3mil (0,075mm)

Minimaler Leiterbahnabstand

0,075 mm

Plattenstärke to aperture ratio

10:1

Die Anhui Hongxin Electronic Technology Co., Ltd. befindet sich im China PCB Industrial Park, Guangde Economic Development District, Provinz Anhui. Unser Werk wurde im Oktober 2013 gegründet, erstreckt sich über 20.000 Quadratmeter und beschäftigt 110 Mitarbeiter, darunter über 7 Fachingenieure mit mehr als 15 Jahren Erfahrung. Zu den PCB-Produkten des Unternehmens gehören 1-32-lagige Platinen, Hoch-Tg-Platinen, Dickkupferplatinen, Starrflexplatinen, Hochfrequenzplatinen, Hybrid-Dielektrikum-Laminatplatinen, Buried-Via-Platinen, metallbasierte Platinen und halogenfreie Platinen. Hochpräzises PCB-Rapid-Prototyping ist verfügbar, mit Serienlieferungen für ein- und doppelseitige Platinen innerhalb von 6-7 Tagen, 4-8-lagige Platinen innerhalb von 9-20 Tagen, 10-16-lagige Platinen innerhalb von 20-25 Tagen, 16-32-lagige Platinen innerhalb von 25-45 Tagen, HDI-Platinen innerhalb von 25 Tagen und doppelseitiges Prototyping bereits innerhalb von 24 Stunden. Wir sind bestrebt, weltweiten Kunden qualitativ hochwertige Produkte und professionelle Dienstleistungen zu bieten, und wir sind in der Lage, sowohl große Mengen als auch kleine Chargen zu liefern. Die Oberflächenbehandlungsverfahren unserer Produkte sind vollständig. Die Basismaterialtypen umfassen FR-1, 22F, CEM-1, CEM-3, FR-4 (mit hohem Tg, halogenfrei usw.), Hochfrequenzplatinen und Metallsubstrate. Alle Produkttypen haben die internationalen Qualitätsmanagement-Zertifizierungen ISO9001, ISO14001, ISO45001, IATF16949 sowie die UL-Sicherheitszertifizierungen bestanden. Unser Vertriebsnetz erstreckt sich von Inlandsgebieten bis nach Südostasien, Europa und Amerika. Im harten Marktwettbewerb haben wir stets hohes Lob von Kunden erhalten.
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Über
Anhui Hongxin Electronic Technology Co., Ltd.
Anhui Hongxin Electronic Technology Co., Ltd.
Die Anhui Hongxin Electronic Technology Co., Ltd. ist China Doppelseitige Hochleistungsplatine Lieferanten und Großhandel Doppelseitige Hochleistungsplatine Fabrik. Sie befindet sich im China PCB Industrial Park, Guangde Economic Development District, Provinz Anhui. Unser Werk wurde im Oktober 2013 gegründet, erstreckt sich über 8.413 Quadratmeter und beschäftigt 110 Mitarbeiter, darunter über 7 Fachingenieure mit mehr als 15 Jahren Erfahrung. Zu den PCB-Produkten des Unternehmens gehören 1-32-lagige Platinen, Hoch-Tg-Platinen, Dickkupferplatinen, Starrflexplatinen, Hochfrequenzplatinen, Hybrid-Dielektrikum-Laminatplatinen, Buried-Via-Platinen, metallbasierte Platinen und halogenfreie Platinen. Hochpräzises PCB-Rapid-Prototyping ist verfügbar, mit Serienlieferungen für ein- und doppelseitige Platinen innerhalb von 6-7 Tagen, 4-8-lagige Platinen innerhalb von 9-20 Tagen, 10-16-lagige Platinen innerhalb von 20-25 Tagen, 16-32-lagige Platinen innerhalb von 25-45 Tagen, HDI-Platinen innerhalb von 25 Tagen und doppelseitiges Prototyping bereits innerhalb von 24 Stunden. Wir sind bestrebt, weltweiten Kunden qualitativ hochwertige Produkte und professionelle Dienstleistungen zu bieten, und wir sind in der Lage, Aufträge sowohl in großen Mengen als auch in kleinen Chargen zu liefern. Die Oberflächenbehandlungsverfahren unserer Produkte sind vollständig. Die Basismaterialtypen umfassen FR-1, 22F, CEM-1, CEM-3, FR-4 (mit hohem Tg, halogenfrei usw.), Hochfrequenzplatinen und Metallsubstrate. Alle Produkttypen haben die internationalen Qualitätsmanagement-Zertifizierungen ISO9001, ISO14001, ISO45001, IATF16949 und die UL-Sicherheitszertifizierungen bestanden. Unser Vertriebsnetz erstreckt sich von Inlandsgebieten bis nach Südostasien, Europa und Amerika. Im harten Marktwettbewerb haben wir stets hohes Lob von Kunden erhalten.
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