HDI-Leiterplatten (High Density Interconnect) erreichen eine ultrahohe Verdrahtungsdichte und miniaturisierte Strukturen durch Mikrovias (Blind- und Buried Vias), feine Linien (Leitungsbreite/Abstand ≤75 μm) und mehrschichtige Stapeltechnologie, wodurch über 60 % Platz im Vergleich zu herkömmlichen Leiterplatten eingespart werden. Sie nutzen Laserbohren und Galvanisieren zum Füllen von Löchern und unterstützen Verbindungen aus mehr als acht Schichten und ein beliebiges Schichtleitungsdesign. Sie können High-End-Chips mit einem BGA-Abstand von 0,3 mm aufnehmen und werden häufig in kompakten Produkten wie Smartphones, Drohnen, AR/VR-Geräten und medizinischer Mikroelektronik eingesetzt. HDI-Karten vereinen hervorragende Signalintegrität und Wärmeableitungsleistung und verbessern so die Qualität der Hochfrequenzsignalübertragung erheblich. Sie sind eine Kernlösung für 5G-Terminals, IoT-Module und andere Anwendungen, die eine leichte, dünne und multifunktionale Integration erfordern. Sie eignen sich besonders für mikroelektronische Systeme, die eine hohe Präzision und Zuverlässigkeit erfordern.
| Material | HDI |
| Plattenstärke | 0,3–6 mm |
| Kupferdicke | 0,5oz-5oz |
| Schichten | 1-32 |
| Herkunftsort | Anhui, China |
| Oberflächenbeschaffenheit | Standard-HASL, bleifreies HASL, OSP, Immersions-Nickel/Gold, Blaukleber, Immersions-Silber, Immersions-Zinn |
| Minimale Blende | 0,25 mm |
| Mindestspurbreite | 3mil (0,075mm) |
| Minimaler Leiterbahnabstand | 0,075 mm |
| Plattenstärke to aperture ratio | 10:1 |