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14-lagiges Kupfer
Dickkupfer-Leiterplatten verwenden ultradicke Kupferfolie im Bereich von 3 bis 20 Unzen und zeichnen sich durch eine außergewöhnliche Strombelastbarkeit (über 100 A) und hohe Temperaturbeständigkeit (TG-Wert ≥ 180 °C) aus, optimiert für leistungsstarke elektronische Geräte. Spezielle Ätz- und Galvanikprozesse ermöglichen eine hochpräzise Schaltkreissteuerung, während eine optimierte Wärmeableitung den Impedanzwärmeverlust wirksam reduziert. Sie werden häufig in Hochleistungsanwendungen wie neuen Energiewechselrichtern, Leistungsumwandlungsmodulen, industriellen Motorantrieben und Ladestationen für Elektrofahrzeuge eingesetzt. Die Platine bietet außergewöhnliche Stabilität und Haltbarkeit in Hochspannungs- und Hochstromumgebungen und verbessert so die Effizienz der Energieumwandlung erheblich. Es ist eine Kernkomponente für die effiziente Energieübertragung in Solarstromerzeugungssystemen, Leistungselektronik und Schwermaschinen.
- Spezifikation
- Über Hongxin
- Kontakt
| Material | Dickes Kupfer |
| Plattenstärke | 0,3–6 mm |
| Kupferdicke | 3–20 Unzen |
| Schichten | 1-32 |
| Herkunftsort | Anhui, China |
| Oberflächenbeschaffenheit | Standard-HASL, bleifreies HASL, OSP, Immersions-Nickel/Gold, Blaukleber, Immersionssilber, Immersionszinn |
| Minimale Blende | 0,25 mm |
| Mindestlinienbreite | 3mil (0,075mm) |
| Mindestzeilenabstand | 0,075 mm |
| Plattenstärke | Blendenverhältnis: 10:1 |
Die Anhui Hongxin Electronic Technology Co., Ltd. befindet sich im China PCB Industrial Park, Guangde Economic Development District, Provinz Anhui. Unser Werk wurde im Oktober 2013 gegründet, erstreckt sich über 20.000 Quadratmeter und beschäftigt 110 Mitarbeiter, darunter über 7 Fachingenieure mit mehr als 15 Jahren Erfahrung. Zu den PCB-Produkten des Unternehmens gehören 1-32-lagige Platinen, Hoch-Tg-Platinen, Dickkupferplatinen, Starrflexplatinen, Hochfrequenzplatinen, Hybrid-Dielektrikum-Laminatplatinen, Buried-Via-Platinen, metallbasierte Platinen und halogenfreie Platinen. Hochpräzises PCB-Rapid-Prototyping ist verfügbar, mit Serienlieferungen für ein- und doppelseitige Platinen innerhalb von 6-7 Tagen, 4-8-lagige Platinen innerhalb von 9-20 Tagen, 10-16-lagige Platinen innerhalb von 20-25 Tagen, 16-32-lagige Platinen innerhalb von 25-45 Tagen, HDI-Platinen innerhalb von 25 Tagen und doppelseitiges Prototyping bereits innerhalb von 24 Stunden. Wir sind bestrebt, weltweiten Kunden qualitativ hochwertige Produkte und professionelle Dienstleistungen zu bieten, und wir sind in der Lage, sowohl große Mengen als auch kleine Chargen zu liefern. Die Oberflächenbehandlungsverfahren unserer Produkte sind vollständig. Die Basismaterialtypen umfassen FR-1, 22F, CEM-1, CEM-3, FR-4 (mit hohem Tg, halogenfrei usw.), Hochfrequenzplatinen und Metallsubstrate. Alle Produkttypen haben die internationalen Qualitätsmanagement-Zertifizierungen ISO9001, ISO14001, ISO45001, IATF16949 sowie die UL-Sicherheitszertifizierungen bestanden. Unser Vertriebsnetz erstreckt sich von Inlandsgebieten bis nach Südostasien, Europa und Amerika. Im harten Marktwettbewerb haben wir stets hohes Lob von Kunden erhalten.
Über
Anhui Hongxin Electronic Technology Co., Ltd.
Die Anhui Hongxin Electronic Technology Co., Ltd. ist China 14-lagiges Kupfer Lieferanten und Großhandel 14-lagiges Kupfer Fabrik. Sie befindet sich im China PCB Industrial Park, Guangde Economic Development District, Provinz Anhui. Unser Werk wurde im Oktober 2013 gegründet, erstreckt sich über 8.413 Quadratmeter und beschäftigt 110 Mitarbeiter, darunter über 7 Fachingenieure mit mehr als 15 Jahren Erfahrung. Zu den PCB-Produkten des Unternehmens gehören 1-32-lagige Platinen, Hoch-Tg-Platinen, Dickkupferplatinen, Starrflexplatinen, Hochfrequenzplatinen, Hybrid-Dielektrikum-Laminatplatinen, Buried-Via-Platinen, metallbasierte Platinen und halogenfreie Platinen. Hochpräzises PCB-Rapid-Prototyping ist verfügbar, mit Serienlieferungen für ein- und doppelseitige Platinen innerhalb von 6-7 Tagen, 4-8-lagige Platinen innerhalb von 9-20 Tagen, 10-16-lagige Platinen innerhalb von 20-25 Tagen, 16-32-lagige Platinen innerhalb von 25-45 Tagen, HDI-Platinen innerhalb von 25 Tagen und doppelseitiges Prototyping bereits innerhalb von 24 Stunden. Wir sind bestrebt, weltweiten Kunden qualitativ hochwertige Produkte und professionelle Dienstleistungen zu bieten, und wir sind in der Lage, Aufträge sowohl in großen Mengen als auch in kleinen Chargen zu liefern. Die Oberflächenbehandlungsverfahren unserer Produkte sind vollständig. Die Basismaterialtypen umfassen FR-1, 22F, CEM-1, CEM-3, FR-4 (mit hohem Tg, halogenfrei usw.), Hochfrequenzplatinen und Metallsubstrate. Alle Produkttypen haben die internationalen Qualitätsmanagement-Zertifizierungen ISO9001, ISO14001, ISO45001, IATF16949 und die UL-Sicherheitszertifizierungen bestanden. Unser Vertriebsnetz erstreckt sich von Inlandsgebieten bis nach Südostasien, Europa und Amerika. Im harten Marktwettbewerb haben wir stets hohes Lob von Kunden erhalten.
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