Leiterplatten auf Aluminiumbasis nutzen Aluminium als Kernkühlschicht in Kombination mit einem hochwärmeleitenden Isoliermedium. Dies sorgt für eine hervorragende Wärmeableitung und mechanische Festigkeit und senkt effektiv die Betriebstemperatur von Hochleistungsgeräten. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 1–3 W/mK, die weit über der von herkömmlichen FR4-Substraten liegt, eignen sie sich besonders gut für Anwendungen, die eine effiziente Wärmeableitung erfordern, wie z. B. LED-Beleuchtung, Leistungsmodule, Automobilelektronik und Hochleistungsgeräte. Das Aluminiumsubstrat vereint geringes Gewicht und Schlagfestigkeit, unterstützt einseitige Verkabelung und bietet hervorragende Stabilität in Umgebungen mit hohen Temperaturen, wodurch die Lebensdauer der Komponenten erheblich verlängert wird. Es handelt sich um eine kostengünstige Metallsubstratlösung zur Bewältigung von Herausforderungen bei der Wärmeableitung.
| Material | Aluminium |
| Lieferant | Shengyi |
| Dicke | 1,6" |
| Wärmeleitfähigkeit | 2W |
| Fertige Kupferdicke | 36µm |
| Lötmaske | Schwarz |
| Textur | Weiß |
| Oberflächenbeschaffenheit | OSP |
| Fertigmaße | 301 mm x 279 mm |