Starrflexible Leiterplatten kombinieren strukturelle Festigkeit und dynamische Flexibilität, indem sie ein starres FR4-Substrat mit einem flexiblen Polyimidmaterial laminieren, was eine dreidimensionale Verkabelung ermöglicht und den Steckverbinderverbrauch reduziert. Ihre einzigartige Hybridstruktur sorgt für Stabilität in kritischen Bereichen und bietet gleichzeitig außergewöhnliche Flexibilität (mit einem minimalen Biegeradius von 0,5 mm), wo Biegung erforderlich ist. Sie werden häufig in hochpräzisen Anwendungen wie Faltgeräten, Luft- und Raumfahrtelektronik, medizinischen Endoskopen und Industrierobotik eingesetzt. Durch dieses Design werden die Montageknoten um über 30 % reduziert, was die Signalintegrität und Erdbebensicherheit deutlich verbessert. Es handelt sich um eine innovative Lösung für komplexe räumliche Anordnungen und hohe Zuverlässigkeitsanforderungen und eignet sich besonders für intelligente Hardwareprodukte, die sowohl eine statische Fixierung als auch eine dynamische Biegung erfordern.
| Materialien | FR-4, Aluminium, Keramik, Metall, Kupfer, Hochfrequenz, Starrflex, Halogenfrei |
| Plattenstärke | 0,3–6 mm |
| Kupferdicke | 0,5oz-5oz |
| Schichten | 1-32 |
| Herkunftsort | Anhui, China |
| Oberflächenbeschaffenheit | Standard-HASL, bleifreies HASL, OSP, Immersions-Nickel/Gold, Blaukleber, Immersions-Silber, Immersions-Zinn |
| Minimale Blende | 0,25 mm |
| Mindestspurbreite | 3mil (0,075mm) |
| Minimaler Leiterbahnabstand | 0,075 mm |
| Plattenstärke to aperture ratio | 10:1 |