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Prozessfähigkeit

Das Unternehmen verfügt über ein unabhängiges und groß angelegtes Qualitätsmanagement- und Technologieforschungsunternehmen Entwicklungsteam. Sie folgen internationalen Industriestandards wie IPC-6012, IPC-TM-650 und IPC-A-600G, um ihre eigenen Anforderungen festzulegen. Sie sind mit einer fortschrittlichen Qualitätsprüfung ausgestattet Geräte wie Schälfestigkeitstester, metallographisches Mikroskop, Linienbreitendetektor, A01 optische Inspektionsmaschine und vollautomatischer Tester, die eine wirksame Garantie für die bieten Stabilität der Produktqualität.
Mittlerweile hat das Unternehmen Maßnahmen wie die Erweiterung um das Vakuumätzverfahren, Einführung hochauflösender automatischer Fotoplotgeräte und Anpassung der Anordnung und Kombination von Wasserstrahlen in den wichtigsten DMSE-Tanks. Dadurch wurde nun ein Vielfaches erreicht Frühindikatoren in der Prozesstechnik der Branche. Derzeit die maximale Anzahl an Schichten des Produkts beträgt acht, die Dicke der fertigen Platte beträgt 3,2 mm, die minimale Dicke des fertigen Produkts Der Lochdurchmesser beträgt 0,20 mm, die Linienbreite der inneren und äußeren Schichten beträgt mindestens 3 mil Der Isolationsring der Innenschicht beträgt ≤7 mil, das maximale Seitenverhältnis der Galvanisierung beträgt 1:10, die herkömmliche Lötstoppmaskenbrücke beträgt 4 mil, die Lötstoppmaskenlochkapazität beträgt ≤0,50 mm, die Stahldicke auf der Oberfläche des fertigen Produkts beträgt 402 Unzen und die Impedanz Der Regelbereich beträgt ±10 %. Ohne besondere Anweisungen der Kunden kann das Unternehmen liefern drei verschiedene Oberflächenbehandlungsverfahren, nämlich Heißluftlotnivellierung und stromloses Gold Beschichtung und organische Lötschutzmittel. Um die Anforderungen der Kunden an besondere Anforderungen zu erfüllen Produkte, das Unternehmen hat die Forschung und Entwicklung von Technologien wie Blind abgeschlossen Schlitze, Sacklöcher und trompetenförmige Halblöcher.

Projekt Inhalt Konvention
22 Lochpositionstoleranz (im Vergleich zu CAD-Daten) ±3mil (±0,076mm)
23 Kupferdicke des PTH-Lochs (nicht vergoldet) ≥0,8mil (≥0,020mm)
24 Kupferdicke des PTH-Lochs (Vergoldung) ≥0,6mil (≥0,015mm)
25 Breite/Abstand der Designlinie der äußeren Schicht (Min.) H/HOZ: 3mil/3mil (0,076 mm/0,076 mm)
1/1OZ: 5mil/5mil (0,125mm/0,125mm)
2/2OZ: 7mil/7mil (0,152mm/0,152mm)
26 Breite/Abstand der Designlinie der inneren Ebene (Min.) H/HOZ: 3mil/3mil (0,076 mm/0,076 mm)
1/1OZ: 5mil/5mil (0,125mm/0,125mm)
2/2OZ: 7mil/7mil (0,152mm/0,152mm)
27 Bildtoleranz nach dem Ätzen ≤±25 %
28 Bildtoleranz von Ebene zu Ebene ±4mil (±0,10mm)
29 Bild-zu-Loch-Toleranz ±4mil (±0,10mm)
30 Bild-zu-Rand-Toleranz ±6mil (±0,152mm)
31 Loch-zu-Loch-Positionstoleranz Φd > 1,0 mm ±5mil (±0,127mm)
Φd ≤ 1,0 mm ±3mil (±0,076mm)
32 Registrierung von Lötstoppmasken ±3mil (±0,076mm)
33 Lötstopplackdicke (min.) (8~10) ähm
34 Lötstopplackbrücke (Min.) 3mil (0,076mm)
35 Lochdurchmesser des Lötstopplacks ≥0,75: Im Loch löten
0,55~0,75: Lötkugel auf einer Seite
≤0,55: Keine Lötkugel
36 Abstand zwischen Goldfinger und Lötpad (min.) 8mil (0,203mm)
37 Dicke des Goldfinger-Nickels (max.) ≤200uin (5um)
38 Goldfinger Golddicke (Min.) ≥30uin (0,76um)
39 Goldfinger-Höhe (Plattenkante bis Oberseite des Goldfingers) (max.) 10" (254mm)
40 Toleranz der Fasentiefe (Min.) ±7mil (±0,178mm)
±5mil (±0,127mm)
41 Bereich von Fasenwinkel und Toleranz 15°~75°: ±5°
42 Nickeldicke für chemisch Nickel-Immersionsgold (an der Stelle gemessen) (max.) 150uin (3,8um)
43 Golddicke für stromloses Nickel und Immersionsgold (an der Stelle gemessen) (max.) 3uin (0,076um)
44 Nickeldicke für Flash-Vergoldung (Weichgold) (an der Spitze gemessen) (max.) 200uin (5um)
45 Golddicke für Flash-Vergoldung (Weichgold) (an der Spitze gemessen) (max.) 2uin (0,05um)
46 Nickeldicke für Flash-Vergoldung (Hartgold) (an der Stelle gemessen) (max.) 200uin (5um)
47 Golddicke für Flash-Vergoldung (Hartgold) (an der Stelle gemessen) (max.) 4uin (0,1um)
Produktion
Prozess

Das Unternehmen verfügt über umfangreiche Produktionskapazitäten mit strenger Kontrolle Rohstoffpreise, Qualität und stabile Versorgung legen den Grundstein für Kontinuierliche Produktion. Das Unternehmen führt eine ERP-Produktion ein Managementsystem zur genauen Überwachung des Produktionsfortschritts, Prozesskapazitätsanalyse und unterstützende Prozesskoordination der Interner Herstellungsprozess, der die genaue Lieferung der Produkte gewährleistet.

  • Rohformschneiden

  • IPQA

  • Abbeizen und Ätzen

  • AOI-Tests

  • QC

  • Kupferabscheidung

  • Galvanisieren

  • Lötmaske

  • Oberflächenbehandlung

  • OSP

  • FQC

  • FQA